京東商城開啟618心動購物季，AMD銳龍7 9700X處理器搭配DDR5單通道內存大促。該CPU采用TSMC 4nm工藝、ZEN5架構，8核16線程，最高頻率達5.5GHz，適合主流游戲玩家升級平臺。活動期間價格1685.45元，多重優惠及周邊禮品吸引DIY用戶，是性價比高的攢機首選。

英特爾在夏威夷IEEE VLSI研討會上發布18A-P制程技術。該技術基于18A節點升級，性能提升9%、功耗降低18%，制造穩定性大幅增強，偏移角收緊30%。新工藝適配高端計算與移動設備，為芯片設計提供更優選擇，推動代工業務競爭力提升。

Intel客戶端CPU團隊負責人Robert Hallock在接受德國媒體專訪時透露，Intel五年游戲處理器路線圖重大調整：放棄頻率競賽，轉向延遲優化和軟件加速應對AMD X3D優勢。同時確認將發布基于Panther Lake架構的Arc G3掌機顯卡，主打低功耗1080P游戲體驗。

4月24日，神州數碼"數云原力 2026"原力企業蝦城市巡游第三站落地廣州。在OpenClaw和"養蝦"（AI智能體）引發全球產業關注的背景下，這場繼上海（理念啟蒙）、北京（合規聚焦）之后的活動，聚焦企業級AI智能體落地，將"AI for Process"從理念轉化為可看、可試、可落地的全流程解決方案。

2026年4月，科摩思在杭州西湖舉辦全國渠道合作伙伴大會暨新品發布會。創始人夏俊杰介紹品牌發展及未來戰略，推出四款DDR5內存新品，包括首款曝光顯影RGB燈條“紫火星河”。AMD、技嘉、華碩高管助陣，共探AI算力與存儲創新。科摩思強調技術引領和渠道生態建設，致力于穩芯聚力，共啟存儲新章。

Intel下一代桌面處理器Nova Lake-S將棄用LGA1851接口，采用雙規格新接口LGA1954和LGA4326，以支持PCIe 6.0和DDR6。新增雙壓桿散熱設計解決散熱難題，引發DIY玩家關注，但頻繁換接口也引起用戶升級成本擔憂。新平臺預計2027年上半年發布。

2026年4月7日，TechPowerUp爆料，Intel知名泄密者Jaykihn澄清：Intel今年將發布Nova Lake（Core Ultra 400系列）處理器，采用Xe3-LPG圖形架構和升級的Xe3P媒體引擎，否認存在傳聞中的Xe4“Druid”。

2026年4月，加拿大多家零售商悄然上線AMD Ryzen 9 9950X3D2預售，價格約1374加元（近985美元）。這款16核32線程Zen 5旗艦CPU采用雙CCD堆疊3D V-Cache技術，擁有208MB超大緩存，顯著提升游戲和生產力性能。

2026年3月，Intel和AMD宣布調漲消費級CPU價格，分別上漲10%和15%，因AI服務器需求激增導致產能優先供應數據中心，引發消費級CPU供貨緊張。華碩率先在臺灣市場上調PC售價25%-30%。內存、存儲等核心部件同樣漲價，致使PC整體成本大幅提升，全球裝機市場迎來至暗時刻。

2026年3月，AMD銳龍5 5500X3D在國內上市，憑借AM4平臺兼容與64MB三級緩存，為老用戶提供千元級游戲升級方案。英特爾則將于3月11日發布酷睿Ultra 200 Plus系列，主打中端市場并支持現有主板，提升多核性能和內存頻率。兩大巨頭策略分化，激烈競爭為玩家帶來更多選擇。

Intel Nova Lake和AMD Zen 6架構產品將可能延期至2027年CES展亮相。因AI熱潮引發產業鏈調整及存儲芯片價格波動，兩大巨頭優先保障服務器芯片產能，消費級新品發布受影響，引發行業關注。

英特爾計劃于2026年底發布代號“Nova Lake-S”的900系桌面處理器及平臺，搭載全新LGA 1954插槽和AI性能大幅提升的NPU6（74TOPS），支持微軟Copilot+。配套900系列芯片組涵蓋B960、Z970、Z990等型號，其中Z990支持PCIe 5.0擴展，顯著增強性能。

西部數據于2026年2月推出兩項硬盤技術革新，提升HDD性能至現有4倍、未來目標8倍。通過多磁頭同步讀寫和雙樞軸執行器，實現高速大容量存儲，兼顧成本與能效。這一突破助力HDD在AI冷存儲及數據中心市場重塑價值，縮小與SSD的性能差距。

英特爾2026年2月宣布與軟銀子公司SAIMEMORY合作，合作開發新型ZAM（Z-Angle Memory）堆疊DRAM技術，預計2027年發布原型機。該技術采用斜向互連設計，功耗降低40%-50%，容量達512GB，是HBM的2-3倍。

簡介：2026年1月，韓國存儲巨頭SK海力士發布2025財報，營收達97.15萬億韓元（約5105億元人民幣），利潤創歷史新高。AI服務器及HBM顯存需求激增推動業績飆升，但DDR5內存價格暴漲，消費者轉向舊款DDR3平臺應對供應緊張。

蘋果預計2026年底發布搭載2nm工藝的M6芯片MacBook Pro，采用三星OLED雙層屏并支持觸控。新芯片性能提升18%，功耗降36%，加速AI計算力競爭。彭博記者稱M6或提前亮相，引發用戶在M5和M6間選擇難題。這次升級被視為蘋果未來十年移動生產力工具的重要變革。

2026年1月，三星宣布其2nm SF2工藝即將與高通合作量產新一代驍龍芯片。憑借先進GAA架構，SF2性能提升12%、功耗降25%。此舉挑戰臺積電3nm霸權，有望打破市場壟斷格局。三星在韓國和平澤及美國擴建產能，力圖重奪代工領先地位，引發業界高度關注。

聯想計劃于2026年推出搭載英偉達新N1X芯片的Yoga 9和Legion 7筆記本，后續推出搭載常規版N1芯片的機型。兩款芯片基于GB10超級芯片，具備高性能20核CPU及最高128GB內存支持。

英特爾2026年初股價暴漲近45%，最高達54.16美元，重返兩年前高位。美國政府去年8月投資89億美元助力其半導體獨立戰略。今年1月，英特爾發布全新Panther Lake平臺及18A先進制程工藝。盡管PC市場份額下滑，但服務器CPU供應緊張帶來提價機會。新CEO陳立武推動內部重組，市場期待其財報表現以驗證增長潛力。

英特爾2026年3月將發布酷睿Ultra 9 290K Plus，搭載24核（8性能核+16能效核），單核性能提升7%，多核增幅達9%。該處理器在Geekbench測試中領先AMD Ryzen 9 9950X3D，多核表現優勢11%。